提要： 2012年我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。
2012年我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。

IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發國家和地區IC產業后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素的國家和地區為數不少，為什么只有日本、韓國和我國臺灣等地方的企業脫穎而出?研究表明，出現這種現象的原因主要與政策引導和制度創新密切相關。

全球IC產業發展呈現三大趨勢

IC企業按專業分工，可分為IDM、無晶圓、制造、封裝測試、設備制造、材料生產等環節的獨立企業。

國際集成電路技術發展有三個主要趨勢：一是技術發展繼續遵循摩爾定律(MM)，英特爾CMOS技術已達到22nm工藝節點，擬于2013年引入14nm工藝節點，并正在部署7nm。臺積電最高端CMOS達到28nm，正在規劃2015年到達10nm。二是功能集成，稱為拓展摩爾定律(MtM)，即在單個芯片/封裝/模塊上，更多地集成包括RF、功率控制、無源元件、傳感器、制動器等功能單元。三是發展新興材料和器件，預計到2019年，研究出超過CMOS器件性能的新器件，可用于繼續提高CMOS工藝的能力。

IC產業發展出現三個新特點。一是強勢IDM企業各據一方。如英特爾、三星、德州儀器、ADI、英飛凌、MAXIM等。目前英特爾等超級大企業生產技術領先的通用型產品有微處理器、動態存儲器和閃存等。另一些企業則專注于較小的或細分的市場，生產高性能或特色產品，如ADI模擬IC中的數據轉換器，其產品接近于全球壟斷。另外一些系統廠商將芯片制造廠作為自己的一個子公司，生產用于自己系統或整機上的產品。

二是向輕資產(晶圓)移動趨勢。IC企業按專業分工，可分為IDM(從芯片設計、制造到封裝全部由自已完成)、無晶圓(設計)、制造(包括純代工)、封裝測試、設備制造、材料生產等環節的獨立企業。所謂輕晶圓模式是指傳統IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠，而將非核心工藝逐步外包給代工廠的商業模式。

三是虛擬企業運作模式得到發展。一些IDM和代工廠聯合起來“抱團取暖”，形成廣義IDM。各種虛擬企業的定義共同點在于：獨立組織的暫時結盟，合作伙伴間的動態互換，以最終用戶的需求為出發點，把合作者的主要能力結合在一起，高度利用信息及通信技術等。例如IBM、三星、特許半導體的通用平臺技術聯盟就是一種虛擬企業運作模式，主要特點是開發出能夠橫跨三個公司的通用平臺工藝技術，客戶能夠在不增加附加成本情況下同時使用多個制造廠房。

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