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TAB和COG工藝
　

 

TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫，它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF（各向異性導電膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預壓、對位檢查、主壓和檢測四個工序。
而COG是Chip On Glass的英文簡寫，是將LCD與IC電路直接連在一起的一種加工方式，它是在LCD外引線集中設計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端上，此時，這個裝有芯片LCD已經構成了一個完整的LCD模塊，只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測七個工序。
 
 
 
來自LCM專家網：http://www.hyxh588.com
 
發布人：LCM模組 發布時間：2014年8月3日 已被瀏覽 1102 次

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